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    S-KIND 光模塊 GBIC 模組
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    S-KIND-SKI-850_X5 1000Base 多模SFP LC傳輸模組 3.3V - 1.25G
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    S-KIND-SKI-850_X5

    ►  1000Mbps及靈活性。 
    ► 可熱插拔(Hot-Swappable)。   
    ► 精巧尺寸及高密度的埠。
    ► 符合工業標準 IEEE 802.3z 1000Base-LX。
    ► 符合 802.3z, SFP MSA (多源協議)。
    ► 單 +3.3V 電源供應。
    ► 低電耗、具備850波長。
    ► 具備Duplex LC 接頭。

     
     
       


     
     
       
    ★★★★商品說明★★★★
     
      SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫,可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SKI850-X5模組體積比GBIC模組減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的埠數量。 SFP模組的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模組為小型化GBIC(MINI-GBIC)。 SFP模組體積比GBIC模組減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的埠數量。SFP模組的其他功能基本和GBIC相同。
       
    絕對最大額定值

    參量

    最小值 最大值 單位
    工作溫度 0 +70 oC
    儲存溫度 -40 +85 oC
    支援電壓 -0.5 4 V

    電信特性

    參量      最小值 型式 最大值 單位
    傳輸:  

    數據速率 (NRZ)
    - 1250 - Mb/s
    數據PECL差別輸入(6)   - 1.85 V
    2.15    
    支援電壓 3.1 3.3 3.5 V
    支援電流 - 130 - mA
    接收:  
    數據速率(NRZ) - 1250 - Mb/s
    數據PECL差別輸入(6) - - 1.65 V
    2.25 - - V
    支援電壓 3.1 3.3 3.5 V
    支援電流 - 120 - mA
    滯後作用 - 2.5 - dB